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IPM펌웨어 개발 | |
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등록일 | 2023.03.17 |
마감일 | 채용시까지 |
회사소개 | |
업무내용/자격요건 | ▣ 담당업무 임베디드 시스템 펌웨어 개발 통신인터페이스 및 고속MCU 주변 회로 설계 IoT 기능 구현을 위한 통신 모듈 개발 센서 인터페이스 설계 및 데이터 수집/검증 모터 제어, 액츄에이터 제어 개발 및 내구성 검증 세스코 장비를 이용한 IoT 서비스 개발 양산제품 품질 개선 및 신제품 개발 ▣ 자격요건 대졸 이상(전기/전자공학 관련 전공) 경력 6-12년 1종보통 운전면허 소지자 우대 영어 독해 능력 수준 "중" 이상 (영문 데이터 시트 독해 능력) 32bit MCU 펌웨어 개발(필수) ARM 프로세서 설계 경험자 통신모듈 개발 경험자 (LTE, Wi-Fi, BLE 등) 프로젝트 리더 수행 경험자 생활가전제품 및 가전제품 양산 개발 경험자 우대 ▣ 전형방법 : 서류전형 > 1차면접(실무) / 2차면접(임원) > 채용 ▣ 제출서류 : 이력서 및 경력중심 자기소개서 (MS워드 형식) ▣ 제출방법 : jwson@hrcg.co.kr 로 이메일 접수 -. 최종연봉, 희망연봉 필히 기재 -. 첨부 표준이력서양식 사용 권장 ▣ 마감일 : ASAP (채용시 마감) |
기타사항 | 학력:대졸이상, 외국어:영어 직급/직책:대리-과장급 |
담당자 | 담당컨설턴트: 손정운 상무 연락처: 010-4573-0293 이메일: jwson@hrcg.co.kr |