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IPM펌웨어 개발  (지원마감)
등록일 2023.03.17
마감일 2023.06.16
회사소개 방제.방충 대기업
업무내용/자격요건 ▣ 담당업무
임베디드 시스템 펌웨어 개발
통신인터페이스 및 고속MCU 주변 회로 설계
IoT 기능 구현을 위한 통신 모듈 개발
센서 인터페이스 설계 및 데이터 수집/검증
모터 제어, 액츄에이터 제어 개발 및 내구성 검증
세스코 장비를 이용한 IoT 서비스 개발
양산제품 품질 개선 및 신제품 개발

▣ 자격요건
대졸 이상(전기/전자공학 관련 전공)
경력 6-12년
1종보통 운전면허 소지자 우대
영어 독해 능력 수준 "중" 이상 (영문 데이터 시트 독해 능력)
32bit MCU 펌웨어 개발(필수)
ARM 프로세서 설계 경험자
통신모듈 개발 경험자 (LTE, Wi-Fi, BLE 등)
프로젝트 리더 수행 경험자
생활가전제품 및 가전제품 양산 개발 경험자 우대

▣ 전형방법 : 서류전형 > 1차면접(실무) / 2차면접(임원) > 채용
▣ 제출서류 : 이력서 및 경력중심 자기소개서 (MS워드 형식)
▣ 제출방법 : jwson@hrcg.co.kr 로 이메일 접수
-. 최종연봉, 희망연봉 필히 기재
-. 첨부 표준이력서양식 사용 권장

▣ 마감일 : ASAP (채용시 마감)
기타사항 학력:대졸이상, 외국어:영어
직급/직책:대리-과장급
담당자 담당컨설턴트: 손정운 상무
연락처: 010-4573-0293
이메일: jwson@hrcg.co.kr
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